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综合支架任何角度确保颜色亮度致

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  随着市场对LED性能需求逐步增强,追求高品质、高光效、高性价比,人类对视觉体验需求成为LED芯片尺寸和像素间距不断缩小、LED工艺水平不断精进的驱动力,而全倒装节能共阴技术的出现迎合了市场需求,作为视讯行业的先驱者和探索者,Voury卓华一如既往地站在技术革新的前沿,把握大屏幕拼接显控系统的未来,推出了全倒装共阴COB封装微间距LED显示屏,箱体采用16:9黄金显示比例,点间距规格覆盖P0.7、P0.9、P1.2,可满足市场各种应用场合的需求。

  COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上,省却了繁琐的表贴工艺,没有了支架的焊接脚,每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内,没有任何裸露在外的元素,为LED芯片提供了保护,可以解决外界因素对像素点造成损害的问题,长期使用过程中像素失效率极低;简化了工艺流程,极大的提升了产品稳定性和可靠性。

  采用全倒装芯片封装工艺更是技术先进、工艺环节少、失控因素少,省却焊线环节和键合线物料,空间利用率高,可实现高密度不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成,芯片利用率高;因此采用全倒装芯片封装工艺的像素点封装密度大、封装体积小,无焊线、无虚焊、无接触不良、结合强度高、散热好、抗静电能力强、光衰小、效率高、稳定可靠;满足高点间距和分辨率要求,满足多元化用途,为各行业提供可靠的显示技术。

  的节能共阴技术 Voury卓华全倒装COB共阴产品对电压要求更低,显示屏使用共阴封装工艺像素点和特制共阴驱动IC方案,R、GB分开供电,可根据二极管对电压的不同要求直接供给不同的电压,从而无需在配置分压电阻,减少这部分能耗,而显示亮度和显示效果不受影响,产品节能高达40%。

  COB封装技术将像素点封装在PCB板上,实现PCB 电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等全面密封,表面光滑无裸露元件,达到IP65 的完全防护能力,像素点表面光滑而坚硬,具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能,高稳定易维护,日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍。

  COB封装采用的类面发光,因此视角更广,使得Voury卓华COB封装微间距LED显示屏具备垂直及水平双向170超宽视角,任何角度观看都是中心视角,任何角度确保颜色、亮度一致,具有更优秀的光学漫散色浑光效果,显示覆盖面积更大,确保任意角度观看无死角、不偏色,图像始终都能完美显示。

  Voury卓华COB封装微间距LED 显示屏刷新率不低于3840Hz,摄取画面稳定无波纹无黑屏,能有效解决图像快速运动过程中的拖尾和模糊,增强图像的清晰度和对比度,使视频画面细腻流畅,长时间观看也不易疲劳;配合反伽马校正技术和逐点亮度校正技术,使动态画面显示的更加真实自然,均匀一致。

  逐点校正系统会对每个显示屏单元板中的每个像素进行单独控制,包括其亮度和颜色的控制,以获得的均匀度,实现成千上万LED像素点能达到一模一样的发光特性。单模块亮度、色度校正技术很好的解决了屏体更换模块后,新模块与旧模块之间的色差和亮度不均匀问题。

  采用一体成型抗氧化铸铝箱体,像素点采用全密封结构,提高产品耐温性、抗UV、抗应力能力。

  凭借过硬的技术实力和产品研发设计的不断创新,Voury卓华COB封装LED显示屏获得了2019年度创新产品奖。

  Voury卓华COB显示屏结合全倒装封装工艺、共阴技术、超薄箱体、无缝拼接的设计,配以像素级的点控技术,实现对显示屏像素单位的亮度、色彩的还原性和统一性的状态管控,具有防水、防潮、防磕碰、高亮度、高对比度、高可靠性、颜色亮丽、视觉无缝、屏体轻薄、节能环保等特性,是应急中心、指挥中心、控制中心、会议室、报告厅的理想之选,能够满足多元化用途,为各行业提供可靠的显示解决方案。

  面向未来,Voury卓华将一如既往地站在技术革新的前沿,把握大屏幕拼接显控系统的未来,站在行业变革的高度思考显控系统的走向;作为COB显示屏制造商,Voury卓华很乐意为大家解决有关于COB显示屏的问题,有问题欢迎大家前来咨询!
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